6月，北京电控所属北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔，助力Chiplet TSV工艺发展。

        北方华创作为国内领先的半导体设备制造企业，一直致力为客户提供高品质、高性能的半导体设备。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟须另辟蹊径，以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年前瞻性推出的12英寸先进封装领域PSE V300，因性能达到国际主流水平且具有广泛应用于国内12英寸主流Fab厂的扎实实践经验而成为国内TSV量产生产线主力机台。

        北方华创12英寸深硅蚀刻机销量突破100强。这一成果的成就离不开北方华创在蚀刻技术领域的深入研究和不断创新。深硅蚀刻技术是半导体制造工程中的核心技术之一，对提高芯片性能，减少电力消耗具有重要意义。据悉，北方华强的12英寸台灯熔炉具有高效率、高稳定性、高可靠性等特点，在多种工艺条件下都能满足顾客的要求，为顾客提供全面的解决方案。

        晶片TSV技术是一种新的晶片包装技术，通过TSV技术将晶片的多个部分连接起来，提供高性能、低电力、高集成度。这项技术的发展对提高半导体性能、降低成本具有重要意义。北方华创的12英寸深硅刻蚀机在晶片tsv工程中发挥了关键作用，为国内半导体产业的发展提供了有力的支持。经过3年的迭代更新，PSE V300已从最初的2.5D/3D封装领域，逐渐应用至功率器件、图像传感器及微机电系统等众多领域。

        未来，北方华创将加快自主创新步伐，不断推动刻蚀设备迭代升级，为更多半导体技术提供更加优异的解决方案。