记者近日从中关村发展集团获悉，其旗下IC PARK共性技术服务中心与北京季峰联合建立的芯片测试联合实验室，已具备ESD测试、失效分析等服务能力，拥有开盖、去层、研磨、2D/3D OM、2D X-Ray、手动探针台、SAT、IV curve测试、WireBonding、thermal、InGaAs、OBIRCH、SEM/EDS、DB FIB等多种失效分析设备。随着该联合实验室的建成，企业可以就近送来样本，当天实现检测。

        据了解，芯片在研发过程中一旦失效，就要在实验室里通过各种方式找到它的“病因”。而这类检测平台多集中在长三角地区，不少位于北京的集成电路企业，需要通过邮寄方式递送检测样本。IC PARK芯片测试联合实验室已完成首单检测服务，专业、精准、便捷以及安全的检验检测服务得到了企业的高度认可和好评。IC PARK此前联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构发起成立了IC PARK共性技术服务中心，聚焦芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、封装、测试、供应链等关键环节的共性技术服务需求，加快布局线下专业化服务能力，实现线上线下并重发展。

        目前，IC PARK线下专业第三方实验室已达1100平方米，芯片检验检测认证、模板模组检验检测认证等方面的服务能力处于北京乃至华北地区领先的地位，能够为园内外企业提供专业、精准的检验检测服务，已服务集创北方、紫光同芯、兆易创新等集成电路企业100余家次。