记者日前从中关村软件园获悉，2023“千校万企”协同创新对接大会在北京举办，“千校万企”协同创新全国对接行动正式启动，240余家北京企业和170余所国内高校在现场开展精准对接。

        大会现场发布了“千校万企”协同创新全国对接行动计划，中关村发展集团成员单位中关村软件园将联合中国产学研合作促进会，以“1+1+M+N”的模式，打造校企精准对接协同创新平台，推动企业“出题”、高校“答题”的产学研深度融合新范式的落实落地。会议同期举办了企业协同创新需求和高校科技成果专题对接会。84家北京龙头企业、专精特新及科技型中小企业发布技术协同需求合计1100余项。102所全国高校、科研院所现场“答题”，与企业达成初步协同研发合作意向超百个。北京大学、清华大学、北京理工大学、东北大学等多所顶尖高校现场发布“超洁净石墨烯薄膜”“光计算芯片”等一批重大科技转化成果。

        中关村软件园历来重视产学研合作，与高校的合作从专业共建等人才培养，逐步扩大到基于学科项目和技术成果合作，截至目前已联合全国百余所高校、科研机构共建创新成果转化平台，促进多项具有核心技术的优秀成果转化落地。接下来，中关村软件园将进一步发挥作为双创服务运营平台的资源汇聚和整合作用，搭建需求精准对接与服务平台，扩大科技服务的工作网络，落地一批产学研深度融合的示范项目，推动科技成果转化落地，导入中关村发展集团5大类、20小类、200余项科技服务产品，促进优质项目快速成长，为北京打造国际科技创新中心贡献力量。